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CCL又叫覆铜板,在其压合的过程中会有温度变化的过程,需要利用某种垫层材料并且具有热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。CCL(覆铜板)在压合的过程中温度会出现不断升温且温降的情况,如果不使用隔层...
汽车芯片投资的逻辑,看势能,对于某一个领域要有结构性的变化,比如黑芝麻智能自研的高性能自动驾驶芯片,从汽车智能化角度来看,这是一个大的趋势。中国的客户现在都在选择中国的芯片公司合作。第二,要看我们的...
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